[发明专利]线路化电容结构有效
| 申请号： | 201811181848.3 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110943071B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 卢盈维;方柏翔;陈冠达;江东昇 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路化电容结构，包括：绝缘体、贯穿该绝缘体的第一导电通孔与第二导电通孔、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第二导电通孔的第一线路层、嵌埋于该绝缘体中且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第二线路层、设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔或空间隔离该第一导电通孔的第三线路层、以及设于该绝缘体上且电性连接该第一导电通孔或第二导电通孔的第四线路层，以经由线路化设计以令该线路化电容结构作为直流阻流器，进而提供电子产品静电防护。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 电容 结构 | ||
【主权项】：
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