[发明专利]一种激光盲孔的对位方法

摘要

本发明提供了一种激光盲孔的对位方法，可以避免传统工艺中激光盲孔对位过程中将内层定位孔烧掉或烧变形的现象发生，同时可以提高对位精度，包括以下步骤：在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗，内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔；在内层板上层压外层板；在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔；以靶孔为基准，在外层板的上、下铜层上且位于内层定位窗的上方开设外层定位窗，外层定位窗的面积大于内层定位窗的面积；通过激光的方式分别将外层定位窗下的树脂层烧除，将内层定位窗露出；通过激光的方式将内层定位窗下的树脂层烧除，形成对位漏斗孔；以对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔。

主权项

1.一种激光盲孔的对位方法，用于多层线路板的制作过程中，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在内层板的上、下铜层上对应开设内层定位窗，所述内层定位窗是将内层板上的铜层去除后形成的孔；步骤S2：在内层板上层压外层板；步骤S3：在压合外层板之后，在多层线路板上通过钻孔的方式钻靶孔，所述靶孔为贯穿所述多层线路板的通孔；步骤S4：以所述靶孔为基准，在所述外层板的上、下铜层上且位于所述内层定位窗的上方开设外层定位窗，所述外层定位窗的面积大于内层定位窗面积；步骤S5：通过激光的方式分别将外层定位窗下的树脂层烧除，将所述内层定位窗露出；步骤S6：通过激光的方式将所述内层定位窗下的树脂层烧除，形成对位漏斗孔；步骤S7：以所述对位漏斗孔为基准，钻激光盲孔。