[发明专利]半导体器件和半导体系统有效
| 申请号： | 201811183044.7 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109828192B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 竹内干;小西信也;土屋文男;岛田将树 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李辉;张昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件和半导体系统，目的在于提供可以消除共因故障的复制监控电路的技术。一种半导体器件具有：第一监控电路，监控半导体器件的温度或电压在正常操作范围内；以及第二监控电路，监控第一监控电路的正常操作。第一和第二监控电路基于不同的原理生成温度或电压的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一监控电路，监控所述半导体器件的温度或电压在正常操作范围内；以及第二监控电路，监控所述第一监控电路的正常操作，其中所述第一监控电路和所述第二监控电路基于不同的原理生成温度或电压的信息。
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