[发明专利]印刷电路板、半导体封装件及制造方法在审
| 申请号： | 201811183513.5 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109698176A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 高知韩;姜宝蓝;金东宽 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体封装件和印刷电路板。该半导体封装件可包括：基板和在所述基板上的半导体芯片。第一模制部分可覆盖所述半导体芯片且可包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二模制部分可沿着所述第一侧壁和沿着所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分可包括非导电材料，且所述第二模制部分可包括导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 基板 半导体芯片 印刷电路板 第二侧壁 第一侧壁 第二模 第一模 非导电材料 彼此相对 导电材料 延伸 覆盖 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：基板；在所述基板上的半导体芯片；第一模制部分，其覆盖所述半导体芯片且包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁；和第二模制部分，其沿着所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述基板上延伸，其中，所述第一模制部分包括非导电材料，并且所述第二模制部分包括导电材料。
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