[发明专利]感测系统、监测晶圆传送盒的系统及监测其环境的方法有效
| 申请号： | 201811183565.2 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109786283B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 林博舜;黄志龙;郑功杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种感测系统、一种监测前开式晶圆传送盒(FOUP)的系统及一种监测前开式晶圆传送盒(FOUP)的环境方法。上述系统及方法包括一用于固持一或多个晶圆的FOUP；以及一或多个环境感测器设置于FOUP当中，并配置用于测量在FOUP的环境参数。上述系统及方法还包括与环境感测器通信连结的一无线传送器。无线传送器设置于FOUP当中并配置用于传送来自环境感测器所测量的环境参数。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 监测 传送 环境 方法 | ||
【主权项】：
1.一种感测系统，适用于监测一前开式晶圆传送盒，包括：一前开式晶圆传送盒，配置用于保持一或多个晶圆；一环境感测器，设置在该前开式晶圆传送盒中并配置用于测量该前开式晶圆传送盒的一内部环境中的一或多个环境参数；一无线传送器，与该环境感测器进行通信连结，该无线传送器设置在该前开式晶圆传送盒中，其中该无线传送器配置用于传送自该环境感测器所测得的该一或多个环境参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
