[发明专利]一种改善孔锥度和孔壁质量的激光打孔装置及方法在审
申请号: | 201811183908.5 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN109158775A | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 朱帅杰;张朝阳;朱浩;戴学仁;王安斌;王虹 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种改善孔锥度和孔壁质量的激光打孔装置及方法,涉及特种加工中的激光加工领域;包括工件加工系统和控制系统:所述工件加工系统包括激光器、水槽、夹具和工件;所述激光器发出的激光束经聚焦透镜聚焦后辐照在工件上;所述工件水平放置并固定在夹具上;所述夹具设置在水槽底部;所述水槽内液体液面浸没工件下表面;所述控制系统包括计算机与运动控制卡,所述计算机控制激光器和运动控制卡,所述运动控制卡控制x‑y‑z三坐标工作台。与仅采用激光器进行加工相比,可显著降低小孔锥度,减少热损伤,提高小孔加工质量,并提高激光能量利用率。本发明装置简单,操作方便,属于特种加工中的激光加工领域。 | ||
搜索关键词: | 激光器 夹具 水槽 运动控制卡 锥度 工件加工系统 激光打孔装置 激光加工 控制系统 特种加工 孔壁 激光能量利用率 三坐标工作台 计算机控制 工件水平 聚焦透镜 小孔加工 液体液面 辐照 激光束 热损伤 下表面 浸没 小孔 聚焦 计算机 加工 | ||
【主权项】:
1.一种改善孔锥度和孔壁质量的激光打孔装置,其特征在于,包括工件加工系统和控制系统;所述工件加工系统包括激光器(4)、水槽(10)、夹具(8)和工件(7);所述激光器(4)发出的激光束(6)经聚焦透镜(5)聚焦后辐照在工件(7)上;所述工件(7)水平放置并固定在夹具(8)上;所述夹具(8)设置在水槽(10)底部;所述水槽(10)内液体(11)液面不低于工件(7)下表面;所述控制系统包括计算机(1)与运动控制卡(13),所述计算机(1)控制激光器(4)和运动控制卡(13),所述运动控制卡(13)控制x‑y‑z三坐标工作台(12)。
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