[发明专利]一种过大电流的电路板结构在审

专利信息
申请号: 201811185988.8 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN109088551A 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 李斌;王洪波;柳景弟;柯亨棋 申请(专利权)人: 浙江动一新能源动力科技股份有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H01L23/367
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 冯晓兰;王莹
地址: 315599 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种过大电流的电路板结构,包括电路板以及安装在电路板上并与电路板电连接的MOS管(1),所述MOS管(1)具有连接管脚(11)以及漏极铁头(12),MOS管(1)的漏极铁头(12)直接与电路板电连接。本发明中的过大电流的电路板结构,充分利用MOS管自身的结构特点,即MOS管中具有大横切面积的漏极铁头本身也为MOS的漏极,也可以进行电气连接。如此则将MOS管的漏极铁头直接连接电路板,进而将MOS管的漏极铁头作为过大电流的导体使用,该MOS管的漏极铁头不仅能够满足过大电流的要求,还能够减短大电流的通路长度,减小发热,无需再使用现有技术中额外设置的铜条或者铜箔。
搜索关键词: 漏极 大电流 电路板 铁头 电路板结构 电连接 电气连接 连接管脚 导体 横切面 再使用 减小 铜箔 铜条 发热
【主权项】:
1.一种过大电流的电路板结构,包括电路板以及安装在电路板上并与电路板电连接的MOS管(1),所述MOS管(1)具有连接管脚(11)以及漏极铁头(12),其特征在于:MOS管(1)的漏极铁头(12)直接与电路板电连接。
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