[发明专利]一种乙酰化聚酯改性导电薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201811186041.9 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109337340A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 郭天笑 | 申请（专利权）人： | 郭天笑 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L33/12;C08K9/06;C08K3/26;C08J5/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种乙酰化聚酯改性导电薄膜，它是由下述重量份的原料组成的：乙酸酐3‑4、催化剂0.01‑0.02、甲基丙烯酸甲酯30‑40、丙烯酸丁酯10‑15、过硫酸铵1‑2、聚苯醚170‑200、烷基醇酰胺1‑2、8‑羟基喹啉0.4‑1、硅烷偶联剂kh550 2‑3、轻质碳酸钙10‑13、溶剂300‑400，本发明首先采用氨基硅烷处理碳酸钙，采用乙酸酐与甲基丙烯酸甲酯共混，在浓硫酸的催化作用下进行乙酰化改性，将该改性单体在引发剂作用下聚合，在聚合过程中引入氨基碳酸钙，改善了碳酸钙在聚酯间的分散相容性。 | ||
| 搜索关键词： | 碳酸钙 乙酰化 甲基丙烯酸甲酯 导电薄膜 聚酯改性 乙酸酐 氨基 丙烯酸丁酯 硅烷偶联剂 轻质碳酸钙 烷基醇酰胺 氨基硅烷 催化作用 改性单体 过硫酸铵 聚合过程 原料组成 羟基喹啉 聚苯醚 浓硫酸 相容性 引发剂 重量份 溶剂 聚酯 改性 共混 催化剂 制备 聚合 引入 | ||
【主权项】：
1.一种乙酰化聚酯改性导电薄膜，它是由下述重量份的原料组成的：乙酸酐3‑4、催化剂0.01‑0.02、甲基丙烯酸甲酯30‑40、丙烯酸丁酯10‑15、过硫酸铵1‑2、聚苯醚170‑200、烷基醇酰胺1‑2、8‑羟基喹啉0.4‑1、硅烷偶联剂kh550 2‑3、轻质碳酸钙10‑13、溶剂300‑400；其特征在于，所述轻质碳酸钙采用氨基硅烷处理。
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