[发明专利]适用于可堆叠式半导体组件的具有凹穴的互连基板及其制法在审
| 申请号： | 201811186259.4 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109686715A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李佳 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的互连基板于凹穴周围处设有垂直连接通道，其中垂直连接通道由金属柱与金属化盲孔结合而成。该凹穴包括有核心层中的凹口及加强层中的穿口。设置于核心层顶面上的金属柱封埋于加强层中，且电性连接至邻近核心层底面的增层电路。用于垂直连接的金属柱，其可利用凹穴的深度以降低金属柱所需的最小高度。增层电路通过金属化盲孔，电性连接至金属柱，且更可与凹穴处的导热垫热性导通。 | ||
| 搜索关键词： | 金属柱 凹穴 垂直连接 核心层 电性连接 互连基板 加强层 金属化 盲孔 增层 电路 半导体组件 可堆叠式 凹穴处 导热垫 凹口 穿口 导通 热性 制法 邻近 | ||
【主权项】：
1.一种具有凹穴的互连基板，其特征在于，适用于可堆叠式半导体组件，该互连基板包括：一核心层，其具有一第一表面及一相反的第二表面；一增层电路，其设置于该核心层的该第一表面上，并具有背向该核心层的该第一表面的一外表面；一加强层，其设置于该核心层的该第二表面上，并具有背向该核心层的该第二表面的一外表面；一系列金属柱，其封埋于该加强层中，且由该加强层的该外表面显露，并通过该核心层中的第一金属化盲孔电性连接至该增层电路；一凹穴，其包含该加强层中的一穿口及该核心层中的一凹口，该穿口与该凹口相互对准，且该凹穴具有一底表面及侧壁，该底表面背向该增层电路的该外表面，而这些侧壁由该底表面延伸至该加强层的该外表面；以及一导热垫，其外表面为该凹穴的该底表面，且该导热垫通过该核心层中的第二金属化盲孔热性导通至该增层电路。
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