[发明专利]电弧焊接装置以及电弧焊接方法有效

专利信息
申请号: 201811186414.2 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN109693016B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 马场勇人;森大辅 申请(专利权)人: 株式会社达谊恒
主分类号: B23K9/095 分类号: B23K9/095;B23K9/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本国大阪市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电弧焊接装置具备:对焊丝(5)与母材(4)间施加焊接电压来提供焊接电流的电源电路(11);和使焊接电压所涉及的电源电路(11)的设定电压周期性变动的控制部(12)。电弧焊接装置通过焊接电流的提供使焊丝(5)的前端部与母材(4)间产生电弧,使前端部进入通过电弧形成于母材(4)的被凹状的熔融部分包围的空间来对母材(4)进行焊接。电弧焊接装置具备检测焊接电压的电压检测部(13)和检测焊接电流的电流检测部(14),控制部(12)基于检测到的焊接电压以及焊接电流来控制焊接电流的提供,从而得到恒电压特性,在焊接电流的降低时暂时容许从恒电压特性的背离从而维持给定的下限电流值以上的焊接电流。
搜索关键词: 电弧焊接 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种自耗电极式的电弧焊接装置,具备:通过对焊丝与母材间施加焊接电压来提供焊接电流的电源电路;和使焊接电压所涉及的所述电源电路的设定电压周期性变动的控制部,所述电弧焊接装置通过焊接电流的提供来使所述焊丝的前端部与母材间产生电弧,使所述前端部进入由通过该电弧而形成于所述母材的凹状的熔融部分包围的空间来对所述母材进行焊接,所述电弧焊接装置的特征在于,具备:检测由所述电源电路施加的焊接电压的电压检测部;和检测由所述电源电路提供的焊接电流的电流检测部,所述控制部基于由所述电压检测部以及所述电流检测部检测到的焊接电压以及焊接电流来控制焊接电流的提供,以得到恒电压特性,在焊接电流的降低时暂时容许从恒电压特性的背离,由此维持给定的下限电流值以上的焊接电流。
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