[发明专利]一种机器人搅拌摩擦焊用冷却结构

摘要

本发明公开了一种机器人搅拌摩擦焊用冷却结构，包括驱动壳体、单片机、箱体和水冷块，所述驱动壳体顶端的中间位置处设置有第一出水管，且第一出水管的顶端通过第一法兰盘固定有第一连接管，所述驱动壳体顶部的一端设置有注液口，所述驱动壳体的上方安装有水冷块，且第一连接管的内部与水冷块的内部相连通，所述水冷块的下方安装有箱体，且箱体内部的顶端通过第二连接管与水冷块的内部相连通。本发明通过安装有风机，使得装置可以对发热端金属导体实现较好的散热作用，避免了发热端金属导体由于散热过慢影响装置制冷端金属导体的工作效果，从而进一步提升了装置的使用效果。

主权项

1.一种机器人搅拌摩擦焊用冷却结构，包括驱动壳体(1)、单片机(14)、箱体(17)和水冷块(23)，其特征在于：所述驱动壳体(1)顶端的中间位置处设置有第一出水管(20)，且第一出水管(20)的顶端通过第一法兰盘(3)固定有第一连接管(21)，所述驱动壳体(1)顶部的一端设置有注液口(19)，所述驱动壳体(1)的上方安装有水冷块(23)，且第一连接管(21)的内部与水冷块(23)的内部相连通，所述水冷块(23)的下方安装有箱体(17)，且箱体(17)内部的顶端通过第二连接管(27)与水冷块(23)的内部相连通，所述箱体(17)远离水冷块(23)的一端设置有控制面板(15)，且控制面板(15)的内部安装有单片机(14)，所述驱动壳体(1)内部的中间位置处设置有水腔(37)，且水腔(37)顶部靠近注液口(19)的一端设置有第二T型孔塞(18)，所述第二T型孔塞(18)下方的水腔(37)上设置有第一T型孔塞(2)，且第一T型孔塞(2)一端的水腔(37)上设置有第四T型孔塞(49)，所述第四T型孔塞(49)上方的水腔(37)上设置有第三T型孔塞(22)，所述水腔(37)内部的中间位置处安装有活塞杆(34)，且活塞杆(34)靠近第一T型孔塞(2)的一端设置有第一活塞板(38)，所述第一活塞板(38)一端的活塞杆(34)上设置有第二活塞板(41)，且活塞杆(34)远离第一T型孔塞(2)的一端贯穿驱动壳体(1)，所述活塞杆(34)上设置有导向块(48)，所述活塞杆(34)远离驱动壳体(1)一端的底部焊接有安装块(46)，且安装块(46)底端的驱动壳体(1)上设置有固定座(45)，所述安装块(46)的一侧铰接有推杆(44)，且推杆(44)的一端安装有转盘(7)，所述转盘(7)一侧的中间位置处安装有驱动电机(6)，且驱动电机(6)的输出端通过转轴与转盘(7)连接，所述活塞杆(34)外侧水腔(37)的内部安装有风冷壳体(39)，且风冷壳体(39)的内部设置有风冷腔(40)，所述活塞杆(34)上风冷腔(40)的内部套设有气腔推板(35)，所述风冷壳体(39)一侧顶部的两端皆设置有第二气管(52)，且第二气管(52)上安装有第一单向阀(51)，所述风冷壳体(39)另一侧顶部的两端皆设置有第一气管(36)，且第一气管(36)上安装有第二单向阀(53)，所述第二气管(52)的顶端设置有均布罩(50)，所述驱动壳体(1)底端的中间位置处设置有进水口(4)，且进水口(4)的底端通过第一法兰盘(3)连接有第一进水管(5)，所述水腔(37)内部的底端通过第一进水管(5)与箱体(17)内部的底端相连通，且箱体(17)内部的中间位置处设置有过滤板(16)，所述箱体(17)底端的中间位置处安装有半导体制冷片(12)，且半导体制冷片(12)顶端箱体(17)的内部设置有制冷端金属导体(29)，所述半导体制冷片(12)的内部均匀设置有P型半导体(30)，且半导体制冷片(12)的内部均匀设置有N型半导体(31)，所述半导体制冷片(12)内部的顶端和底端皆设置有绝缘陶瓷片(32)，且半导体制冷片(12)的底端设置有发热端金属导体(33)，所述发热端金属导体(33)外侧箱体(17)的底端安装有散热壳(10)，且散热壳(10)内部底端的中间位置处安装有风机(11)，所述温度传感器(13)的输出端通过导线与单片机(14)的输入端电性连接，且单片机(14)的输出端通过导线与半导体制冷片(12)的输入端电性连接，所述单片机(14)的输出端分别通过导线与驱动电机(6)和风机(11)的输入端电性连接。