[发明专利]用于MEMS装置的晶圆级封装有效
| 申请号： | 201811189719.9 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109775652B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | S·查克拉瓦蒂;P·耶勒汉卡;S·P·波伊卡伊尔萨特厄希;易俊豪;R·库马尔;N·拉查塞卡赖 | 申请（专利权）人： | 新加坡商世界先进积体电路私人有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于MEMS装置的晶圆级封装，揭示微机电系统(MEMS)装置。该MEMS装置包括：具有顶部装置表面及底部装置表面的装置衬底，其具有位于装置区中的MEMS组件。在围绕该装置区的该顶部装置表面上设置顶部装置接合环，且在围绕该装置区的该底部装置表面上设置底部装置接合环。具有顶部覆盖接合环的顶部覆盖层通过顶部共晶接合与该顶部装置接合环接合，且具有底部覆盖接合环的底部覆盖层通过底部共晶接合与该底部装置接合环接合。该共晶接合包覆该MEMS装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 mems 装置 晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统(MEMS)装置，包括：装置衬底，该装置衬底包括具有MEMS组件的装置区，该装置衬底包括顶部装置表面及底部装置表面，其中该顶部装置表面包括围绕该装置区的装置顶部接合环，以及该底部装置表面包括围绕该装置区的装置底部接合环；顶部覆盖层，具有外顶部覆盖表面及内顶部覆盖表面，其中，该顶部覆盖层包括围绕该装置区的顶部覆盖接合环；顶部共晶接合，该顶部共晶接合包括该顶部覆盖接合环及顶部装置接合环，该顶部共晶接合将该顶部覆盖层密封于该装置衬底的该顶部装置表面；底部覆盖层，具有外底部覆盖表面及内底部覆盖表面，其中，该底部覆盖层包括围绕该装置区的底部覆盖接合环；以及底部共晶接合，该底部共晶接合包括该底部覆盖接合环及底部装置接合环，该底部共晶接合将该底部覆盖层密封于该装置衬底的该底部装置表面。
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