[发明专利]一种测试PCB板阻抗射频探针在审

专利信息
申请号: 201811190004.5 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN109061245A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 王明明;杜怀亮;余际园;熊东 申请(专利权)人: 上海军友射频技术有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R27/02
代理公司: 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 代理人: 强宏超
地址: 201706 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种测试PCB板阻抗射频探针,包括接地针、接地壳体、接地弹簧、信号针和法兰,设置两个接地针一个信号针,在测试过程中由于法兰包裹住主外导体壳体,法兰下压时,保证了3个接触针无偏心;3个接触针完美接触PCB板测试点,接触良好,不偏心;射频探针接头形式为SMA母头结构,采用标准结构,成熟稳定,频率高,加工简单,射频探针使用频率要大于PCB板实际使用频率;工作频率能够完全适应PCB板所需要的测试带宽。
搜索关键词: 射频探针 法兰 偏心 使用频率 接触针 接地针 信号针 阻抗 测试 标准结构 测试带宽 测试过程 工作频率 接地弹簧 接地壳体 接头形式 母头结构 外导体 壳体 下压 成熟 加工 保证
【主权项】:
1.一种测试PCB板阻抗射频探针,其特征在于:包括接地针(1)、接地壳体(2)、接地弹簧(3)、前端外导体(4)、前端绝缘子(5)、信号针(6)、外部绝缘子(7)、外导体弹簧(8)、中间绝缘子(9)、法兰(10)、主外导体(11)和后端绝缘子(12);前端绝缘子(5)嵌入前端外导体(4)中,主外导体(11)外部套设外部绝缘子(7)和外导体弹簧(8)后嵌入前端外导体(4)内孔中与前端外导体(4)过盈配合;外部绝缘子(7)位于靠近前端外导体(4)一侧,法兰(10)套在主外导体(11)外部与套在主外导体(11)外部的外导体弹簧(8)相抵,中间绝缘子(9)插进法兰(10)的内孔中将外导体弹簧(8)与法兰(10)绝缘;主外导体(11)后端开设外螺纹制成SMA母头结构,后端绝缘子(12)从主外导体(11)后端嵌入主外导体(11)内孔中与主外导体(11)内孔端面平整接触;信号针(6)置入主外导体(11)内前端穿过前端绝缘子(5),后端穿过后端绝缘子(12),前端绝缘子(5)和后端绝缘子(12)将信号针(6)分别与前端外导体(4)和主外导体(11)绝缘;接地针(1)装在接地壳体(2)内,接地针(1)与接地壳体(2)之间设置有接地弹簧(3),接地针(1)针头从接地壳体(2)前端露出,两个接地壳体(2)从前端外导体(4)前端部嵌入,与前端外导体(4)过盈紧配;信号针(6)针头从前端外导体(4)前端露出。
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