[发明专利]用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料有效
| 申请号： | 201811191008.5 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109354838B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王修凯;许伟;邓威 | 申请（专利权）人： | 安徽胜利精密制造科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/134;C08K5/526;C08K13/06;C08K9/06;C08J9/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 231300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于树脂复合材料技术领域，具体涉及一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数；本发明提供的树脂复合材料，通过发泡剂与导热填料的复合，使得导热填料在成型得到的笔记本电脑D壳的注塑成型件中分散的更加均匀；从而充分的发挥导热填料的作用，将笔记本电脑在工作时内部所产生的热量及时的传递出来，有效的防止笔记本电脑内部因过热而产生设备故障等问题，提高了笔记本电脑工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 笔记本电脑 导热性 树脂 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料，其特征在于：所述的树脂复合材料包括：热塑性树脂88～95.5％、发泡剂3～7％、导热填料1～3％，其他助剂0.5～2％；所述百分含量为重量百分数。
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