[发明专利]真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺在审

专利信息
申请号: 201811192387.X 申请日: 2018-10-13
公开(公告)号: CN109279877A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 康丁华;方剑;颜勇;徐育林;周伍 申请(专利权)人: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/634;C04B35/632;C04B35/622;H01H49/00
代理公司: 北京成实知识产权代理有限公司 11724 代理人: 朱明福
地址: 417000 湖南省娄底市经济*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺,包括如下步骤:球磨陶瓷粉,然后将其加入改性微晶蜡和石蜡的混合物融化物中,持续搅拌后冷却、陈腐,陈腐后的蜡板化浆搅拌,注压成型,脱蜡。采用本发明制备的小型产品平均提高8个百分点;中型产品平均提高10个百分点;大型产品平均提高25个百分点以上,甚至有时超过50个百分点以上。
搜索关键词: 热压铸成型 直流继电器 陶瓷壳体 真空密封 新工艺 陈腐 石蜡 持续搅拌 大型产品 小型产品 注压成型 混合物 后冷却 融化物 陶瓷粉 微晶蜡 改性 球磨 脱蜡 制备
【主权项】:
1.真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺,其特征在于:包括如下步骤:球磨陶瓷粉,然后将其加入改性微晶蜡和石蜡的混合物融化物中,持续搅拌后冷却、陈腐,陈腐后的蜡板化浆搅拌,注压成型,脱蜡。
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