[发明专利]一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的制备及应用有效
| 申请号： | 201811193114.7 | 申请日： | 2018-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109385250B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 周群邦 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳迪新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523460 广东省东莞市横沥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的制备方法，其包括将480～520重量份的端羟基侧基含乙烯基的聚硅氧烷、608～658重量份的ND‑42加入到带有恒温搅拌功能反应器中，搅拌升温后加入1～2重量份的碱胶，保温反应10～30分钟；升温至140±2℃，保温反应30分钟；再升温至150±2℃，真空负压脱除低分子1小时；降温，出料，获得加成型有机硅导热灌封胶增粘剂。其中，增粘剂结构中引入乙烯基基团、苯胺基团，乙烯基参与加成型有机硅导热灌封胶的反应，通过化学键反应的方式使灌封胶与增粘剂键接起来；苯胺基团作为一种有强力粘接效果的基团，在室温下就可对多数金属、塑料起到优异的粘接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 有机硅 导热 灌封胶用增粘剂 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的制备方法，其特征在于：包括：步骤1：将480～520重量份的端羟基侧基含乙烯基的聚硅氧烷、608～658重量份的ND‑42加入到带有恒温搅拌功能反应器中，搅拌升温至115±2℃下加入1～2重量份的碱胶，保温反应10～30分钟；步骤2：升温至140±2℃，保温反应30分钟；步骤3：再升温至150±2℃，真空负压脱除低分子1小时；降温，出料，获得加成型有机硅导热灌封胶增粘剂。
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