[发明专利]一种晶圆减薄磨削力在线测量装置及方法

摘要

本发明提供了一种晶圆减薄磨削力在线测量装置及方法，属于半导体晶圆材料超精密加工领域。该磨削力测量装置包括半导体晶圆、工作台、承载台、薄膜压力传感器、数据处理与无线传输模块。磨削力的测试方法包含基于测试装置的传感器标定与磨削力在线测量。利用本发明提供的磨削力测量装置及方法，可以实时监测半导体晶圆磨削过程中的磨削力，对半导体的加工，降低磨削损伤具有重要意义。本发明具有如下特点：传感器采用薄膜压力传感器，响应时间短，测试精度高；数据的传输采用无线传输设计，能够在晶圆和主轴旋转过程中对磨削力进行实时监测，避免晶圆旋转绕线的风险；传感器采用分布式设计，能够监测磨削力沿晶圆径向，晶向的分布。

主权项

1.一种晶圆减薄磨削力在线测量装置，其特征在于，包含：半导体晶圆(1)，键合胶(2)，薄膜压力传感器(3)，工作台(4)，承载台(5)，晶圆主轴底座(6)，数据采集与无线传输模块，无线接收模块；所述半导体晶圆(1)通过键合胶(2)与工作台(4)的工作台面(404)连接；所述键合胶(2)的厚度小于300μm；所述薄膜压力传感器(3)的底面与键合胶(2)的底面位于同一平面，其厚度大于键合胶(2)的厚度3‑10μm；所述工作台(4)内设置穿线孔(403)；所述穿线孔(403)呈长方体结构，贯穿于工作台(4)；所述薄膜压力器(3)通过导线穿过穿线孔(403)与数据采集和无线传输模块连接；所述数据采集和无线传输模块位于承载台(5)的空腔(503)内部，并通过螺栓与螺孔(502)固定；所述承载台(5)与磨削机台晶圆主轴底座(6)连接。