[发明专利]晶圆载具的气体传输结构在审
| 申请号： | 201811196601.9 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111048454A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 郑凯鸿 | 申请（专利权）人： | 乐华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 甘紫红 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆载具的气体传输结构，包括一架体；架体上设有一转动组件；转动组件上设有一承载座用以承载一晶圆载具。架体上还设有一进出气装置，进出气装置连接有至少一进气组件及至少一出气组件，而进气组件及出气组件会连接至承载座上，当晶圆载具放置于承载座上时，进气组件及出气组件会连接至晶圆载具中，借此将气体导入或导出晶圆载具内，借上述结构，用户可将晶圆载具放置于承载座上，并配合出气组件将晶圆载具内的气体导出，再由进气组件将惰性气体导入晶圆载具内，还可经由旋转组件来旋转晶圆载具，以增加其使用上的方便性及效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载具 气体 传输 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
