[发明专利]一种考虑支撑剂润湿性的压裂后支撑剂回流分析方法有效
| 申请号： | 201811197608.2 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109236262B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王孔杰;李治平;杨森;张亮 | 申请（专利权）人： | 中国地质大学（北京） |
| 主分类号： | E21B43/267 | 分类号： | E21B43/267 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种考虑支撑剂润湿性的压裂后支撑剂回流分析方法，包括以下步骤：步骤1：对压裂后的支撑剂颗粒进行受力分析，分析包括：支撑剂颗粒净重力、压裂液对支撑剂颗粒水平向冲击力、压裂液对支撑剂颗粒垂直向上的上举力和支撑剂颗粒之间的液桥力；步骤2：支撑剂颗粒运动力学模型建立；本发明的优点在于：根据不同润湿性下的支撑剂颗粒受力情况，定量分析了压裂后支撑剂发生回流的临界速度，为现场工程师合理安排压裂液返排工作制度提供明确的指导依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 考虑 支撑 润湿 压裂后 回流 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国地质大学（北京），未经中国地质大学（北京）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811197608.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光纤阵列、光模块及光纤耦合方法
- 下一篇：一种法兰自动焊接机器人
