[发明专利]晶圆摆放方式的派工选择系统及晶圆的摆放方法

摘要

本发明公开了一种晶圆在晶舟上摆放方式的派工选择系统及摆放方法，在化学气相沉积工艺的其它条件一定的情况下，晶圆表面沉积薄膜的厚度与其对应的光罩透光率呈线性负相关，并结合反应炉的通气情况，先统计分析同一批次晶圆对应的光罩透光率范围，再针对每个晶圆，根据晶圆对应的光罩透光率在光罩透光率范围中的位置确定晶圆在晶舟上的摆放位置：对于光罩透光率高的晶圆，选择晶圆从晶舟下端开始摆放的子方式；对于光罩透光率低的晶圆，选择晶圆从晶舟上端开始摆放的子方式。如此，能最大限度度地对化学气相沉积工艺中同一批次晶圆的表面沉积薄膜的厚度进行补偿调节，使得化学气相沉积工艺中同一批次的多个晶圆的表面沉积薄膜的厚度一致。

主权项

1.一种晶圆摆放方式的派工选择系统，用于化学气相沉积工艺中晶圆在晶舟上的摆放方式的派工选择，其特征在于，包括：采集模块，从数据库中采集所述晶圆对应光罩的透光率信息；处理模块，根据所述光罩的透光率信息，并结合所述晶舟的结构，分析判断所述晶圆的摆放方式；输出模块，对外输出所述晶圆的摆放方式。