[发明专利]计算半导体器件的温度值与时间值关系的方法和装置有效
| 申请号： | 201811198183.7 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109583004B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 袁嘉隆;柯攀;胡一峰 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08;G06F119/12 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;范芳茗 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种计算半导体器件的温度值与时间值关系的方法和装置，该方法包括：获取半导体器件的参数；根据参数获得至少一组时间值；根据参数获得半导体器件的瞬态热阻抗的表达式；以及根据参数、瞬态热阻抗的表达式以及时间值获得相应的半导体器件的温度值，通过获取半导体器件的参数，并根据参数进行温度值与时间值曲线的计算，在获得用户输入参数之后，进行查表以及自动计算温度值与时间值的关系曲线，从而简化了操作流程，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 计算 半导体器件 温度 时间 关系 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种计算半导体器件的温度值与时间值关系的方法，包括：获取半导体器件的参数；根据所述参数获得至少一组时间值；根据所述参数获得所述半导体器件的瞬态热阻抗的表达式；以及根据所述参数、所述瞬态热阻抗的表达式以及所述时间值获得相应的所述半导体器件的温度值。
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