[发明专利]红外线传感器及用于其的热电堆感测芯片在审
| 申请号： | 201811198584.2 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111044157A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 黄振堂;曾群升;王建勋;梁育志 | 申请（专利权）人： | 众智光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/14 | 分类号： | G01J5/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹市新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种非接触式红外线传感器，接收红外线辐射而输出信号，包括具多个电性接脚的封装基座、热电堆感测芯片、热敏电阻及封盖。热电堆感测芯片设于封装基座上，包括热电堆感测元件、保护电容及保护电阻。热电堆感测元件具有正负端连接至电性接脚。保护电容位于热电堆感测芯片周围，两端跨设于热电堆感测元件的正负端。保护电阻串接于热电堆感测元件的正端与电性接脚作输出。热敏电阻设于封装基座，连接另一电性接脚以提供环境温度信号。封盖固接于封装基座上提供气密封装，并具有视窗及红外线滤片。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 传感器 用于 热电 堆感测 芯片 | ||
【主权项】：
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