[发明专利]一种阵列基板的测试设备和测试方法有效
| 申请号： | 201811199593.3 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109449092B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄北洲 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/32;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板的测试设备和测试方法。一种阵列基板的测试设备包括：机台，用于放置多个待测试的阵列基板；测试接口，设置在机台上，与每个所述阵列基板对应；测试器，设置在机台上方；与测试接口配合，对所述阵列基板进行电应力测试和加电测试；所述测试器至少有两组，根据预设方案同步运行；相对于利用单组测试器工作来说，利用至少两组测试器相当于单位时间完成翻倍的工作量，这样提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 测试 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板的测试设备，其特征在于，包括：机台，用于放置多个待测试的阵列基板；测试接口，设置在所述机台上，与每个所述阵列基板对应；测试器，设置在所述机台上，与所述测试接口配合，对所述阵列基板进行电应力测试和加电测试；所述测试器至少有两组，根据预设方案同步运行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
