[发明专利]一种简约型大容差的射频同轴连接器在审

专利信息
申请号: 201811200492.3 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109038004A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 胡祥 申请(专利权)人: 江苏正恺电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/516;H01R13/631;H01R24/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种简约型大容差的射频同轴连接器,由相互插接的连接头(2)与连接座(1)组成,内接触弹针能够压迫弹簧与连接头内导体发生轴向位移,轴向位移的长短只受到弹簧参数的影响,而并不受到产品本身的尺寸限制;连接头外导体可以通过若干个外接触弹爪设置的w形状同时实现在径向和轴向空间内的较大的折叠、容纳空间,而并不受到产品本身的尺寸限制;通过上述内、外导体采用的动态弹性设置,有效地解决了现有技术中射频同轴连接器伸缩量的可靠性问题以及伸缩量不足的困惑。
搜索关键词: 射频同轴连接器 连接头 尺寸限制 轴向位移 大容差 伸缩量 外导体 可靠性问题 弹簧参数 动态弹性 容纳空间 压迫弹簧 轴向空间 连接座 内导体 有效地 折叠 插接 弹针 弹爪
【主权项】:
1.一种简约型大容差的射频同轴连接器,由相互插接的连接头(2)与连接座(1)组成;其特征在于:所述连接座(1)包括位于径向外部的连接座外导体(11)、位于径向内部的连接座内导体(12)、以及径向上位于所述连接座外导体(11)与所述连接座内导体(12)之间的连接座绝缘介质(13);所述连接头(2)包括位于径向外部的连接头外导体(21)、位于径向内部的连接头内导体(22)、以及径向上位于所述连接头外导体(21)与所述连接头内导体(22)之间的连接头绝缘介质(23),所述连接头内导体(22)朝向所述连接座(1)伸出的一端设置有空心腔,在所述空心腔内设置有弹簧(26),在所述连接头内导体(22)朝向所述连接座(1)伸出的一端径向外侧套设有内接触弹针(25),所述内接触弹针(25)能够压迫所述弹簧(26)与所述连接头内导体(22)发生轴向位移,在所述内接触弹针(25)的径向外侧均匀设置有若干个能全部或部分地变形的外接触弹爪(24)。
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