[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201811201403.7 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN109698177B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李彗华;谢慧英;柯政宏;邱基综 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包含金属载体、无源装置、导电粘合材料、电介质层和导电通孔。所述金属载体具有第一导电垫和与所述第一导电垫隔开的第二导电垫。所述第一导电垫和所述第二导电垫在其间限定空间。所述无源装置安置于第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表面上。所述导电粘合材料将所述无源装置的第一导电触点和第二导电触点分别电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫。所述电介质层覆盖所述金属载体和所述无源装置，并暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的底部表面。所述导电通孔在所述电介质层内延伸，且电连接到所述第一导电垫和/或所述第二导电垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：金属载体，其具有第一导电垫和与所述第一导电垫隔开的第二导电垫，所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每一者具有顶部表面和底部表面，其中所述第一导电垫和所述第二导电垫之间限定空间；无源装置，其安置于第一导电垫和所述第二导电垫的所述顶部表面上，所述无源装置具有第一导电触点和第二导电触点；导电粘合材料，其将所述无源装置的所述第一导电触点和所述第二导电触点分别电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫；电介质层，其覆盖所述金属载体和所述无源装置，且暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的所述底部表面；以及导电通孔，其在所述电介质层内延伸，且电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫中的至少一者。
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