[发明专利]应用于可延展电子器件中的导线的制备方法有效
| 申请号： | 201811203033.0 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110767350B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;付浩然;蒋晔 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/06;H01B13/00;H01B13/008 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 聂智 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种应用于可延展电子器件中的导线的制备方法，包括：制备第一绝缘层；在得到的第一绝缘层上形成导电层，再对导电层的相应区域进行处理获得镂空区；制备第二绝缘层，通过所述第一绝缘层和第二绝缘层包裹导电层。本发明通过薄膜结合镂空区的形式对电子器件中的功能元件进行连接，在增加器件延展性的同时，还保证了功能密度，实现了柔性电子器件对延展性和便携性需求。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 延展 电子器件 中的 导线 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于可延展电子器件中的导线的制备方法，其特征在于，包括：/n制备第一绝缘层；/n在得到的第一绝缘层上形成导电层，再对导电层的相应区域进行处理获得镂空区；/n制备第二绝缘层，通过所述第一绝缘层和第二绝缘层包裹导电层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学，未经浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811203033.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
