[发明专利]一种电容板的设计方法

摘要

本发明公开了一种电容板的设计方法，包括如下步骤：发料/裁板、内层涂布&线路制作、一压、内二干膜、压合、钻孔、电镀、酸蚀干膜&蚀刻、防焊、表面处理、成型、测试和目视，发料/裁板：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版进行裁切；内层涂布&线路制作：将感光涂布油墨涂布在板面，并按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形四；一压：将增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔，经热压进行单面增层。该电容板的设计方法可有效避免加工过程中埋容介层容易破损，以及由于层间偏位影响，导致极板面积不稳定，影响埋容值稳定性，影响产品良率的现象，在提升良品率的同时，降低了电容板的生产成本。

主权项

1.一种电容板的设计方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、发料/裁板：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版进行裁切；S2、内层涂布&线路制作：将感光涂布油墨涂布在板面，并按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形四；S3、一压：将增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔，经热压进行单面增层；S4、内二干膜：将干膜贴敷在板面，并按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形六；S5、压合：将增强材料浸以树脂，一面以铜箔，经热压进行单面增层；S6、钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，将板子钻出所需的“洞”，作为上零件，锁螺丝&层与层间之导通或后制程所需之工具孔；S7、电镀：藉由化学药品，将钻孔所钻之孔镀上铜层，使得层与层之间得以导通；S8、酸蚀干膜&蚀刻：在已作完钻孔电镀板子上，压上干膜；利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像作显影、蚀刻和去膜，出所需之图像二和图像八；最后利用A.O.I即为自动光学检验，作线路之检修，一齐完成外层线路之制作；S9、防焊：在线路丝印油墨及曝光显影，制作图像一和图像九；S10、表面处理：PCB进行表面处理；S11、成型：将PCB板切成客户要求的形状；S12、测试：对成品进行开短路测试；S13、目视：对成品进行外观检测。