[发明专利]形成图像传感器的方法及图像传感器有效

专利信息
申请号: 201811205424.6 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN109326621B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 朱鹏;王永耀 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 田菁
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本公开涉及一种形成图像传感器的方法,包括:在沟槽中形成覆盖所述沟槽的壁的掺杂层,所述掺杂层具有P型掺杂剂,并且所述掺杂层中的P型掺杂剂的浓度高于所述沟槽周围的所述半导体衬底的部分中的P型掺杂剂的浓度;在所述半导体衬底之上形成导热层,所述导热层包括位于所述沟槽中并覆盖所述掺杂层的第一部分;以及从所述半导体衬底的上方对所述半导体衬底进行加热处理,其中所述导热层通过所述第一部分将热量传导到所述掺杂层,从而促使所述掺杂层中的所述P型掺杂剂向所述半导体衬底中扩散,进而在所述半导体衬底中的所述沟槽的壁处形成P型扩散区。本公开还涉及一种图像传感器。本公开能够改进图像传感器的暗电流。
搜索关键词: 形成 图像传感器 方法
【主权项】:
1.一种形成图像传感器的方法,包括:在半导体衬底中的沟槽中形成覆盖所述沟槽的壁的掺杂层,所述掺杂层具有P型掺杂剂,并且所述掺杂层中的P型掺杂剂的浓度高于所述沟槽周围的所述半导体衬底的部分中的P型掺杂剂的浓度;在所述半导体衬底之上形成导热层,所述导热层包括位于所述沟槽中并覆盖所述掺杂层的第一部分;以及从所述半导体衬底的上方对所述半导体衬底进行加热处理,其中所述导热层通过所述第一部分将热量传导到所述掺杂层,从而促使所述掺杂层中的所述P型掺杂剂向所述半导体衬底中扩散,进而在所述半导体衬底中的所述沟槽的壁处形成P型扩散区。
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