[发明专利]基于激光局部电镀的金属增材制造装置及方法在审
| 申请号： | 201811206841.2 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109097797A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李帅;李卫东;陈志超;安庆;战俊州;师鹏 | 申请（专利权）人： | 大连美光速造科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00;B33Y30/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 大连万友专利事务所 21219 | 代理人： | 汪巍 |
| 地址： | 116023 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于激光局部电镀的金属增材制造装置，装置底板上依次放置激光发生装置、激光处理装置，激光处理装置上方为电解池，电解池内放置有可延z轴上下移动的阴极基板，电源及开断控制器一端通过导线连接阴极基板，另一端通过导线连接有电源阳极，电源阳极置于所述电解池内，形成闭合回路。本发明解决现有技术精度差、表面粗糙的问题，同时满足微型部件的打印的需求。本发明另外提供一种基于激光局部电镀的金属增材制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 局部电镀 电解池 激光处理装置 激光 导线连接 电源阳极 阴极基板 制造装置 金属 激光发生装置 闭合回路 上下移动 微型部件 装置底板 控制器 开断 打印 电源 制造 | ||
【主权项】：
1.一种基于激光局部电镀的金属增材制造装置，其特征在于：装置底板(12)上依次放置激光发生装置、激光处理装置，所述激光处理装置上方为电解池(6)，所述电解池(6)内放置有可延z轴上下移动的阴极基板(7)，电源及开断控制器(2)一端通过导线连接所述阴极基板(7)另一端通过导线连接有电源阳极(10)，所述电源阳极(10)置于所述电解池(6)内，形成闭合回路。
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