[发明专利]一种高质量Ga2 有效
申请号: | 201811208179.4 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN109346400B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 董鑫;张源涛;李赜明;张宝林;李万程 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 刘世纯;王恩远 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: |
一种高质量Ga |
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搜索关键词: | 一种 质量 ga base sub | ||
【主权项】:
1.一种高质量Ga2O3薄膜的异质外延制备方法,其步骤如下:A、选取c面蓝宝石单晶为衬底(1);B、在c面蓝宝石单晶衬底(1)上采用金属有机物化学气相沉积工艺外延生长GaN系多层结构薄膜(2),GaN系多层结构薄膜(2)为AlN-Al1‑xGaxN-GaN的多层渐变缓冲层结构,0.2≤x≤1;C、将GaN系多层结构薄膜(2)中的部分GaN层经低温热氧化得到低温Ga2O3氧化层(3);D、将低温Ga2O3氧化层(3)中的部分低温Ga2O3氧化层(3)高温热氧化得到高温Ga2O3氧化层(4);E、采用金属有机物化学气相沉积工艺,利用温度渐变的方法在高温Ga2O3氧化层(4)上外延得到高质量Ga2O3薄膜(5)。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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