[发明专利]一种OLED薄膜封装结构在审
| 申请号： | 201811208439.8 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109461837A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 尹雪兵;曹君 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种OLED薄膜封装结构，包括基板、绝缘层、显示层和薄膜封装层，绝缘层上设有第一沟槽并将显示层包裹于内，薄膜封装层包括第一无机层和第一有机层，所述第一无机层对应于所述第一沟槽向下与所述绝缘层相接，其厚度小于所述第一沟槽的深度，进而通过所述第一沟槽剩余的未被所述第一无机层所覆盖的向下深度来限制所述第一有机层的边界。使得薄膜封装结构的第一无机层能够直接与OLED结构中的无机层直接接触，在延长水氧侧向入侵路径的同时，还能因为两无机层之间的直接接触而消除现有技术中存在的由于无机/有机膜层剥离导致的封装失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 无机层 绝缘层 薄膜封装结构 薄膜封装层 显示层 有机层 侧向 有机膜层 基板 水氧 封装 剥离 入侵 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种OLED薄膜封装结构，包括基板、绝缘层、显示层和薄膜封装层，其特征在于，所述绝缘层上设有第一沟槽并将所述显示层包裹于内，所述薄膜封装层包括第一无机层和第一有机层，所述第一无机层对应于所述第一沟槽向下与所述绝缘层相接，其厚度小于所述第一沟槽的深度，进而通过所述第一沟槽剩余的未被所述第一无机层所覆盖的向下深度来限制所述第一有机层的边界。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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