[发明专利]一种锯片的加工工艺有效

专利信息
申请号: 201811208521.0 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN109202178B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 宁建峰 申请(专利权)人: 浙江至广精密工具有限公司
主分类号: B23D65/00 分类号: B23D65/00;B23D63/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314407 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种锯片的加工工艺,属于产出工艺领域,解决了焊接时刀头可能发生细微的移动从而导致刀头焊接后的位置与预期值有所偏差的问题,其技术方案要点是包括以下步骤:步骤S1:切割;步骤S2:热处理;步骤S3:车孔;步骤S4:开齿;步骤S5:去毛刺;步骤S6:第一校平;步骤S7:焊刀头;步骤S8:喷砂;步骤S9:磨刀头;步骤S10:第二校平;其特征是:于步骤S6中,在刀头与锯齿接触的表面涂抹焊膏,然后将刀头放置于锯齿磨平的端面,最后加热刀头和锯齿将两者焊合,本发明结构合理,先利用焊膏的粘性将刀头粘贴于锯齿上,从而实现了刀头的预固定,达到了减少刀头焊接后的位置与预期值之间的偏差的目的。
搜索关键词: 一种 加工 工艺
【主权项】:
1.一种锯片的加工工艺,包括以下步骤:步骤S1:切割,用激光切割件从而板料切割下基体;步骤S2:热处理,对基体进行淬火处理;步骤S3:车孔,以基体外圆为基准车削让位通孔;步骤S4:开齿,利用磨齿机以基体上的让位通孔为基准将锯齿一侧磨平以安装刀头;步骤S5:去毛刺,利用碾磨刷磨去基体边缘因开齿而产生的毛刺;步骤S6:第一校平,利用校平尺抵触于基体端面迎着光源观察有无光线从两者之间的间隙中穿过,若无光线透过则该锯片合格;若有光线透过将锯片放置于平台上用锤子基体敲打凸出位置,然后重复步骤S6;步骤S7:焊刀头,将刀头焊接于锯齿磨平的端面;步骤S8:喷砂,对基体的边缘进行喷砂;步骤S9:磨刀头,利用磨齿机对刀头的前刀面和主后刀面进行刀面进行磨削,使前刀面和主后刀面的夹角呈锐角;步骤S10:第二校平,利用校平尺抵触于基体端面迎着光源观察有无光线从两者之间的间隙中穿过,若无光线透过则该锯片合格;若有光线透过将锯片放置于平台上用锤子基体敲打凸出位置,然后重复步骤S10;其特征是:于步骤S6中,在刀头与锯齿接触的表面涂抹焊膏,然后将刀头放置于锯齿磨平的端面,最后加热刀头和锯齿将两者焊合。
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