[发明专利]一种电子元件插装方法和装置

摘要

本发明涉及电子元件插装领域，特别涉及一种电子元件插装方法和装置，通过对电子元件的图像和电路板的图像进行特征参数提取，根据以上特征参数进行自适应匹配，针对电子元件或者电路板不同的摆放角度、摆放位置，通过对夹取装置进行位置和姿态的纠偏，夹取装置能准确地夹取电子元件并准确地插装到电路板上，提高了自动化插装效率。控制装置可以控制压力装置对电子元件施加压力，对需要额外施加压力进行插装的电子元件施加压力进行插装，使插装更稳固。夹取装置和压力装置的多种控制组合方式大大提升了面向不同元件插装过程的通用性和适应能力。

主权项

1.一种电子元件插装方法，其特征在于：包括如下步骤，S1、对图像采集装置进行标定；S2、设定电子元件和电路板的初始模板并计算初始偏差；S3、对电子元件进行图像采集；对电路板进行图像采集；S4、对S3中采集到的电子元件图像采用均值滤波、阈值分割、凸包处理的方式进行图像预处理，并对其中心坐标、角度方向特征参数进行提取；对S3中采集到的电路板图像，首先进行阈值分割，然后基于面积和圆度特征选择待插电路板孔并进行连通域处理，对获取的待插电路板孔区域进行亚像素边缘提取，最后采用基于离群点剔除的拟合法，对边缘点进行拟合，获取待插孔的中心位置坐标、角度方向特征参数；S5、将S4提取的电子元件图像特征与电路板图像特征进行自适应匹配，匹配成功则转S6，匹配不成功则舍弃当前电子元件，转S3；匹配过程实现方法为：在S4中提取电子元件待插入点中心连线距离，在S4中提取电路板板孔中心距离，当二者满足容差匹配条件时，即可认定二者可以实现有效插装；S6、对夹取装置进行位置和姿态调整，步骤如下：根据S4提取的电子元件图像特征参数，获取电子元件的位置和姿态估计值，并与S2中电子元件图像采集点的图像模板值做差，获取第一平移分量和第一旋转分量并进行运动学逆解传递给关节控制器，以控制关节的转动和移动，实现夹取装置的位置和姿态纠偏；S7、夹取装置夹取电子元件；S8、对夹取装置进行位置和姿态调整，步骤如下：根据S4提取的电路板图像特征参数，获取电路板的位置和姿态估计值，并与S2中电路板图像采集点的图像模板值做差，获取第二平移分量和第二旋转分量并进行运动学逆解传递给关节控制器，以控制关节的转动和移动，实现夹取装置的位置和姿态纠偏；S9、夹取装置将电子元件插入电路板；完成一个电子元件插件后，继续循环步骤S3至S9，形成插件流水线。