[发明专利]一种桑枝插穗两段控温倒催根的扦插方法

摘要

本发明涉及一种桑枝插穗两段控温倒催根的扦插方法，属于苗木无性繁殖技术领域，该方法中在倒催根过程中实施两段控温，前3‑4d将地温控制在23‑27℃，能够有效抑制插穗剪口快速老化，尽快促成插穗基部形成新的愈伤组织，同时能够抑制插穗芽的萌发，之后将地温控制在28‑32℃，能够促进插穗基部愈伤组织快速痂化，最终形成瘤状突起或新生根芽。该方法是一种耗时短，成活率高的优良桑品种苗木繁育方法，成功地解决了桑枝常规扦插快速繁育优良桑品种苗木时，插穗发根难、插穗发芽过早、插穗成活率低及难于达到产业化要求等问题，将通过该方法获得的插穗按苗木繁育规格及时排栽，能够达到快速繁育优良桑树品种苗木的目的。

主权项

1.一种桑枝插穗两段控温倒催根的扦插方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)插穗的剪取与预处理采集无病虫害带有若干个芽的健壮桑枝，去叶留叶柄后分段剪成15‑20cm长的插穗，每个所述插穗上均保留有芽，然后将每个所述插穗的基部和梢部均削剪出斜面，再将每个所述插穗进行消毒处理，最后将每个所述插穗的基部浸泡在辅助生根剂中3‑6s后，取出晾干备用；(2)插穗两段控温倒催根首先预备一个平底浅沟，在所述平底浅沟的底面铺设一层厚度为4‑6cm，湿度为60‑80％的细砂层，将经步骤(1)处理后的插穗以梢部向下，基部向上的方式垂直放置于所述细砂层表面，再以湿度为60‑80％的细砂填充所述平底浅沟至所述插穗的基部刚好被完全覆盖，然后再铺设一层厚度为2‑7cm，湿度为60‑80％的细砂层；最后进行保湿控温处理，所述保湿为保持所述平底浅沟中细沙的湿度为60‑80％，所述控温为前3‑4d将插穗基部地温控制在23‑27℃，之后将所述插穗基部地温控制在28‑32℃至所述插穗的基部削剪处完全痂化长出瘤状突起或有新生根芽长出时即可。