[发明专利]包括通孔阵列的集成电路及其制造方法

摘要

本公开提供一种集成电路(IC)及制造其的方法。集成电路包括通孔堆叠，且所述通孔堆叠包括包含位于相同水平高度处的多个通孔的通孔阵列。通孔阵列的多个通孔排列在相邻的导电层的迹线之间的交叉处且沿所述迹线之间的中心线排列。此外，通孔交叠平行于导电层的迹线延伸。因此，可减少因通孔阵列而被牺牲的迹线的数目，且集成电路可因改善的可布线性而具有增强的性能及减小的面积。

主权项

1.一种集成电路，包括：第一导电层，包括在第一横向方向上彼此平行地延伸的第一迹线上的导电图案中的第一导电图案；第二导电层，包括在第二横向方向上彼此平行地延伸的第二迹线上的导电图案中的第二导电图案及第三导电图案；第三导电层，包括在所述第一横向方向上彼此平行地延伸的第三迹线上的导电图案中的第四导电图案；第一通孔阵列，包括第一通孔及第二通孔，其中所述第一通孔连接到所述第一导电图案的顶表面及所述第二导电图案的底表面，且其中所述第二通孔连接到所述第一导电图案的所述顶表面及所述第三导电图案的底表面；以及第二通孔阵列，包括第三通孔及第四通孔，其中所述第三通孔连接到所述第二导电图案的顶表面及所述第四导电图案的底表面，且其中所述第四通孔连接到所述第三导电图案的顶表面及所述第四导电图案的所述底表面，其中所述第二导电层还包括第五导电图案，所述第五导电图案对准所述第二迹线中位于所述第二导电图案与所述第三导电图案之间的一者，所述第五导电图案在所述第二横向方向上延伸且不与所述第二导电图案及所述第三导电图案耦合。