[发明专利]适用于AlN衬底的LED外延生长方法有效
申请号: | 201811210451.2 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN109300856B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 徐平;吴奇峰 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/86 | 分类号: | H01L21/86;H01L33/00;H01L33/02;H01L33/06;H01L33/12;H01L33/32 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 周晓艳;刘伊旸 |
地址: | 423038 湖南省郴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本申请公开了一种适用于AlN衬底的LED外延生长方法,方法包括处理表面具有AlN薄膜的蓝宝石衬底、在所述蓝宝石衬底上顺次生长第一渐变AlGaN层和生长第二渐变AlGaN层、生长低温缓冲层、生长不掺杂GaN层、生长掺杂Si的N型GaN层、周期性生长有源层MQW、生长P型AlGaN层、生长掺杂Mg的P型GaN层以及降温冷却。生长第一渐变AlGaN层和生长第二渐变AlGaN层,可以降低位错密度,提高晶体质量,提高了LED发光效率,提高了抗静电能力。对第一渐变AlGaN层和第二渐变AlGaN层进行退火处理,使得整个外延层表面更平整,表面六角缺陷和凹型坑更少,整个外观更好。 | ||
搜索关键词: | 适用于 aln 衬底 led 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
1.一种适用于AlN衬底的LED外延生长方法,其特征在于,包括步骤:处理表面具有AlN薄膜的蓝宝石衬底;在所述蓝宝石衬底上顺次生长第一渐变AlGaN层和生长第二渐变AlGaN层,其中,所述生长第一渐变AlGaN层包括:控制400‑600mbar的反应腔压力,向反应腔通入流量为60‑70L/min的NH3、90‑95L/min的N2,100‑110sccm的TMGa、230‑250sccm的TMAl源,生长过程中以每秒钟降低0.1℃将生长温度从550℃渐变降低至500℃,在所述蓝宝石衬底上生长厚度D1为8‑10nm的第一渐变AlGaN层,其中Al的摩尔组分为10‑12%;所述生长第二渐变AlGaN层包括:将生长温度升高至700℃,保持反应腔压力和气体通入流量不变,生长过程中以每秒钟升高0.2℃将生长温度从700℃渐变增加至800℃,在所述第一渐变AlGaN层上生长厚度D2为8‑10nm的第二渐变AlGaN层,其中Al的摩尔组分为10‑12%,D2=D1;保持反应腔压力不变,控制N2流量为150‑160L/min,控制反应室温度在680‑720℃之间,对所述第一渐变AlGaN层和所述第二渐变AlGaN层进行20s的退火处理;生长低温缓冲层;生长不掺杂GaN层;生长掺杂Si的N型GaN层;周期性生长有源层MQW;生长P型AlGaN层;生长掺杂Mg的P型GaN层;以及降温冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造