[发明专利]AMOLED补偿电路的电容结构及其容量的提升方法在审

专利信息
申请号: 201811212928.0 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN109346459A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及AMOLED技术领域,特别涉及一种AMOLED补偿电路的电容结构及其容量的提升方法;所述电容结构包括从下往上依次设置的玻璃层、第一金属层、第一绝缘层、半导体层和第二金属层;所述电容结构的电容间距等于第一绝缘层的厚度。在不增加制程的前提下,利用氧化物半导体层(例如:IGZO)作为蚀刻阻挡层,去除现有补偿电路电容绝缘层中的第二绝缘层膜层,在电容区域形成半导体层与第二金属层直接搭接的图案作为上电极,减小电容的绝缘层厚度,进而实现单位面积电容量的提升,有利于实现更宽的制程条件和更高分辨率AMOLED显示技术。
搜索关键词: 电容结构 绝缘层 补偿电路 第二金属层 半导体层 电容 单位面积电容量 氧化物半导体层 第一金属层 电容绝缘层 蚀刻阻挡层 电容区域 高分辨率 绝缘层膜 依次设置 制程条件 电极 玻璃层 搭接 减小 制程 去除 图案
【主权项】:
1.一种AMOLED补偿电路的电容结构,其特征在于,包括从下往上依次设置的玻璃层、第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二绝缘层和第二金属层;所述电容结构的电容间距等于第一绝缘层的厚度。
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