[发明专利]一种基于3D打印技术制备铜基电接触材料的制备方法有效
| 申请号： | 201811213927.8 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109261961B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 孔春才;杨志懋;杨森;周超;陈立;王亚平;张垠 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F3/10;C23C10/22;C22C27/06;H01H11/04;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于3D打印技术制备铜基电接触材料的制备方法，所述方法包括以下步骤：(1)建立Cr的三维骨架模型，3D打印成型；(2)在步骤(1)得到的Cr三维骨架中置入软磁相芯结构；以及(3)将高导电相Cu渗入步骤(2)得到的骨架中。本发明的铜基电接触材料具有有序的磁场微结构单元，能够在起表面产生较大的磁场驱动电弧斑点运动，提高材料的分断电流能力和耐电压击穿能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 技术 制备 铜基电 接触 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印技术制备铜基电接触材料的制备方法，其特征如下，所述方法包括以下步骤：(1)建立Cr的三维骨架模型，3D打印成型；(2)在步骤(1)得到的Cr三维骨架中置入软磁相芯结构；以及，(3)将高导电相Cu渗入步骤(2)得到的骨架中。
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