[发明专利]承载装置及承载方法有效
| 申请号： | 201811214653.4 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109483429B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 袁朝煜;金祥 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种用于承载基板的承载装置及其承载方法，包括：承载台和压力感应层，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔，压力感应层设置于所述承载台上，露出所述真空孔；其中，所述压力感应层上设置有多个压力感应点位，且每一所述真空孔的周边均对应设置有四个所述压力感应点位，当所述四个压力感应点位均产生感压信号时，对应的所述真空孔为开启状态。本发明提供的承载装置及承载方法，能够兼容多种尺寸的基板，可以避免基板未完全覆盖真空孔而导致漏真空报警，进而提高了设备产能。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，用于承载基板，其特征在于，包括：承载台，所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔；压力感应层，设置于所述承载台上，露出所述真空孔；其中，所述压力感应层上设置有多个压力感应点位。
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