[发明专利]一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构在审

专利信息
申请号: 201811215480.8 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN109273815A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 马凯学;马援;王勇强 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H01P5/16
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 李朝虎
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡结构,电路板B和电路板组自上而下交替设置构成悬置线结构,悬置线结构的上下端面均设置与电路板B平行的电路板A;电路板组和电路板B上设置镂空,电路板组和电路板B的镂空构成波导腔;电路板B上设置金属走线结构,金属走线结构包括激励贴片,且激励贴片位于波导腔内,波导腔的内壁内均布有垂直于电路板B的金属柱。本发明还公开了一种KA波段的多层介质集成悬置线的纵向功分结构。本发明一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡及纵向功分结构,通过介质开槽,四周均匀排列金属柱的方式形成矩形波导,金属柱和介质板双面印刷的金属共同充当矩形波导的金属壁,能够很方便地实现各种尺寸的波导结构。
搜索关键词: 电路板 悬置 多层介质 电路板组 波导腔 金属柱 金属走线 矩形波导 镂空 线结构 贴片 波导结构 过渡结构 交替设置 均匀排列 上下端面 双面印刷 介质板 金属壁 均布 开槽 内壁 平行 垂直 金属
【主权项】:
1.一种KA波段的多层介质集成悬置线的过渡,其特征在于,包括两个电路板A(1)、两个及以上电路板B(2)和三个及以上电路板组(3);所述电路板组(3)由多层电路板自上而下依次设置构成;所述电路板B(2)和电路板组(3)自上而下交替设置构成悬置线结构,且悬置线结构的上下端面均设置与电路板B(2)平行的电路板A(1);所述电路板组(3)和电路板B(2)上设置镂空,且电路板组(3)和电路板B(2)的镂空构成波导腔;所述电路板B(2)上设置金属走线结构,所述金属走线结构包括激励贴片(4),且激励贴片(4)位于波导腔内;所述波导腔的内壁内均布有垂直于电路板B(2)的金属柱。
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