[发明专利]一种半导体划片工艺在审
| 申请号： | 201811216212.8 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111070438A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体划片工艺，包括划片前准备工作、开机操作：打开主轴冷却水和切割水开关，确保压力≧0.3MPa，打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后EMO开关是否被打开、机器预热操作、硅片切割操作、关机步骤。本发明提供的一种半导体划片工艺，机器预热工艺过程可操作性强，无需操作人员凭借自身经验，对机器进行了有效的保护；该划片工艺步骤，简单快捷，可操作性强，划片刀如果在切割硅片过程中出现损坏，可自动进行更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 划片 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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