[发明专利]一种基于新型混合环馈电网络的带内全双工天线及应用方法在审
| 申请号： | 201811216321.X | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109638432A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林娴静;张培升;谢泽明 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于无线通信技术领域，特别涉及一种高隔离的带内全双工天线及应用方法，基于新型混合环馈电网络的带内全双工天线，包括上层介质基板、中层介质基板、下层介质基板三部分；所述上层介质基板上设有一个正方形的微带辐射贴片以及用于耦合馈电的四个T型探针，所述的正方形的微带辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面，用于耦合馈电的四个T型探针的水平臂印刷在上层介质基板的背面，新型混合环馈电网络的一部分印刷在堆叠的中间介质基板上表面，另一部分印刷在堆叠的下层介质基板的背面。本发明提供一种基于新型混合环馈电网络的带内全双工天线，与现有的带内双工天线相比，天线的发射与接收端间的隔离大幅提高了，同时天线的交叉极化也大幅改善了。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 上层介质基板 馈电网络 混合环 全双工 介质基板 印刷 微带辐射贴片 耦合馈电 堆叠 下层 背面 无线通信技术领域 基板上表面 交叉极化 双工天线 中间介质 高隔离 接收端 上表面 水平臂 应用 中层 隔离 发射 | ||
【主权项】：
1.基于新型混合环馈电网络的带内全双工天线，其特征在于，包括上层介质基板、中层介质基板、下层介质基板三部分；所述上层介质基板上设有一个正方形的微带辐射贴片以及用于耦合馈电的四个T型探针，所述的正方形的微带辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面，用于耦合馈电的四个T型探针的水平臂印刷在上层介质基板的背面，新型混合环馈电网络的一部分印刷在堆叠的中间介质基板上表面，另一部分印刷在堆叠的下层介质基板的背面。
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