[发明专利]柔性电路基板在审
| 申请号： | 201811217437.5 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110167253A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 杉山良介;柳隆之 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 降低柔性电路基板的、覆盖层与端子部的边界的应力,并降低端子部的断线的可能性。提供一种柔性电路基板,所述柔性电路基板具备:覆盖层,在其内部包含导体图案；端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案；补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分；弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 端子部 覆盖层 柔性电路基板 导体图案 把手部 补强板 粘接部 粘接 弯曲板 断线 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路基板,其特征在于,包括:覆盖层,在其内部包含导体图案；端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案；补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分；弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。
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