[发明专利]柔性电路基板在审

专利信息
申请号: 201811217437.5 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN110167253A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 杉山良介;柳隆之 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 降低柔性电路基板的、覆盖层与端子部的边界的应力,并降低端子部的断线的可能性。提供一种柔性电路基板,所述柔性电路基板具备:覆盖层,在其内部包含导体图案;端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案;补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分;弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。
搜索关键词: 端子部 覆盖层 柔性电路基板 导体图案 把手部 补强板 粘接部 粘接 弯曲板 断线
【主权项】:
1.一种柔性电路基板,其特征在于,包括:覆盖层,在其内部包含导体图案;端子部,其包含从该覆盖层露出的所述导体图案;补强板,其在任意面上,粘接于整个所述端子部与所述覆盖层的一部分;弯曲板,其具有把手部、和比该把手部靠所述端子部侧的粘接部,并在所述面上且仅在所述粘接部上,与所述覆盖层粘接,以从所述端子部向所述覆盖层的方向与所述补强板分离。
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