[发明专利]一种γ-TiAl合金表面的NiCrAlSi/CeO2掺杂YSZ涂层及其制备方法有效
申请号: | 201811218430.5 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN109207939B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 魏东博;张平则;赵瑞博;李淑琴;姚正军;马振宇 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;C23C14/02;C23C14/16;C23C8/36;C23C14/08 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陈国强 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种γ‑TiAl合金表面的NiCrAlSi/CeO2掺杂YSZ涂层及其制备方法,该涂层包括自下而上依次设在基体上的NiCrAlSi沉积层、等离子渗氧陶瓷膜、CeO2掺杂YSZ隔热层。其制备方法为:对γ‑TiAl合金基体表面进行预处理;利用等离子刻蚀技术在基体表面形成峰形阵列微结构;利用多弧等离子镀技术在基体上进行NiCrAlSi沉积层;采用等离子渗氧的方法在表面形成一层致密的等离子渗氧陶瓷薄膜;采用多弧等离子镀技术在上述所得涂层上及进行CeO2掺杂YSZ沉积。本发明提高了γ‑TiAl合金与NiCrAlSi/CeO2掺杂YSZ涂层的结合强度。 | ||
搜索关键词: | 掺杂 等离子渗 制备 等离子镀 合金表面 沉积层 等离子刻蚀技术 预处理 致密 阵列微结构 表面形成 合金基体 基体表面 陶瓷薄膜 隔热层 陶瓷膜 峰形 沉积 合金 | ||
【主权项】:
1.一种γ‑TiAl合金表面的NiCrAlSi/CeO2掺杂YSZ涂层的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤a,对γ‑TiAl合金基体表面进行预处理;步骤b,利用等离子刻蚀技术在经步骤a处理后的γ‑TiAl合金基体表面形成峰形阵列微结构;步骤c,利用多弧等离子镀技术在经步骤b处理后的γ‑TiAl合金基体表面形成NiCrAlSi沉积层;步骤d,采用等离子渗氧的方法在步骤c得到的NiCrAlSi沉积层表面形成一层致密的等离子渗氧陶瓷膜;步骤e,采用多弧等离子镀技术在步骤d得到的等离子渗氧陶瓷膜上进行CeO2掺杂YSZ沉积,形成CeO2掺杂YSZ隔热层。
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