[发明专利]一种点胶工艺在审
| 申请号： | 201811218466.3 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111081587A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;葛建秋;王善国 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明，一种点胶工艺，主要是针对装片时的点胶工艺，利用恒温加热器，对导电银浆的筒管进行恒温加热控制，确保使用过程中导电银浆的温度保持在33℃‑35℃，接近最终的工作温度35℃，保证工作中导电银浆的粘度相对一致，以此保证点胶作业过程中点胶量的一致。同时，通过规范操作步骤和工艺条件，保证点胶作业的稳定性，最终确保装片质量的稳定、可靠，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴苏阳电子股份有限公司，未经江阴苏阳电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811218466.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种点胶工艺
- 下一篇：一种导电银浆的使用工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
