[发明专利]一种硅片晶圆激光切割工艺在审
| 申请号： | 201811219599.2 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111069782A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 徐志华;葛建秋;张彦 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片划片行业，具体涉及一种硅片晶圆激光切割工艺，包括以下步骤：准备工作：穿好工作衣`工作鞋，带好工作帽和工作手套，清扫工作场地，整理划片设备以及划片工具；对来料进行检验：检验内容包括，芯片无碎裂现象；划片操作。本发明的一种硅片晶圆激光切割工艺，切割过程确保走刀位置的准确性，和切割的精度，操作简单，切割速度快，误差极小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 激光 切割 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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