[发明专利]一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺在审
| 申请号： | 201811219943.8 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109246942A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;任月娜 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，首先制备若干个印刷线路内层芯板，按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板，在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；压干膜后影像曝光，曝光后干膜只覆盖于机械通孔位置上。本发明制备方法简单，步骤易于操作，在减少印刷线路板表层铜厚度的同时，而保证机械钻孔的孔铜不被减少，利于线路曝光和蚀刻的生产，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷线路板 干膜 半固化片 机械钻孔 内层芯板 印刷线路 盖孔 曝光 去除 铜箔 制备 蚀刻 产品良率 顺序叠加 电镀铜 机械通 孔位置 压干 压合 影像 覆盖 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种干膜盖孔去除印刷线路板表层铜厚的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）制备若干个印刷线路内层芯板，所述印刷线路内层芯板从上到下包括：上铜箔层、芯板和下铜箔层；（2）取若干个半固化片和铜箔备用；（3）按铜箔、半固化片、印刷线路内层芯板、半固化片、铜箔的顺序叠加，压合得到印刷线路板；（4）在印刷线路板上进行机械钻孔，然后进行电镀铜处理；（5）在印刷线路板上进行压干膜后影像曝光，曝光后干膜只覆盖于机械通孔位置上；（6）将印刷线路板进行化学减铜达到表面要求厚度；（7）将印刷线路板上走去膜线，去掉表面覆盖的干膜；（8）将去掉干膜的印刷线路板做线路影像曝光。
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