[发明专利]非挥发性存储器结构及其制造方法有效
申请号: | 201811220344.8 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN111009529B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 王俊扬;廖宏魁;刘振强;何政宇 | 申请(专利权)人: | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/11582;H01L21/762 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种非挥发性存储器结构及其制造方法,其中该非挥发性存储器结构的制造方法包括:在基底内形成瓶状沟槽,其中所述瓶状沟槽具有邻接所述基底表面的颈部与连接所述颈部的瓶身部,所述颈部的宽度小于所述瓶身部的宽度;进行第一离子注入制作工艺,以于所述瓶身部的底部的所述基底内形成源极区;在所述瓶状沟槽的内表面形成电荷存储层;在所述瓶状沟槽内形成瓶状栅极;以及进行第二离子注入制作工艺,以于所述颈部旁的所述基底内形成漏极区。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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