[发明专利]晶圆传输机构在审
| 申请号： | 201811221029.7 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109216250A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王剑;许振杰;王同庆;赵德文;路新春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆传输机构，晶圆传输机构包括：支架；至少一个晶圆传输装置，其在支架的垂直方向间隔设置；所述晶圆传输装置包括晶圆托架及平移滑轨，平移滑轨设置在支架上，晶圆托架可移动的设置在平移滑轨上，所述晶圆托架在垂直方向上间隔设置。根据本发明的晶圆传输机构，结构简单，传输效率高，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 传输机构 晶圆托架 平移滑轨 晶圆 支架 晶圆传输装置 垂直方向间隔 传输效率 间隔设置 可移动 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传输机构，其特征在于，包括：支架；至少一个晶圆传输装置，其在支架的垂直方向间隔设置；所述晶圆传输装置包括晶圆托架及平移滑轨，平移滑轨设置在支架上，晶圆托架可移动的设置在平移滑轨上，所述晶圆托架在垂直方向上间隔设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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