[发明专利]集成电路及单元结构有效
| 申请号： | 201811222260.8 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109950239B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 傅传贤;张正佶;佘绍煌 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L27/088 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种集成电路，包括：基板；以及一个或多个标准单元，形成在所述基板上，其中每个标准单元包括第一鳍片，第二鳍片和第三鳍片，所述第二鳍片位于所述第一鳍片与所述第三鳍片之间，并且所述第一鳍片与所述第二鳍片之间的第一间隔不等于所述第二鳍片与所述第三鳍片之间的第二间隔。本发明多个鳍片之间存在多个不同的间隔，因此可以通过调整两个鳍片之间的间隔来增加设计灵活性达到增加晶体管效能并防止电性短路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 单元 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其特征在于，包括：基板；以及一个或多个标准单元，形成在所述基板上，其中每个标准单元包括第一鳍片，第二鳍片和第三鳍片，所述第二鳍片位于所述第一鳍片与所述第三鳍片之间，并且所述第一鳍片与所述第二鳍片之间的第一间隔不等于所述第二鳍片与所述第三鳍片之间的第二间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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